【火鸡小科普】笔记本电脑散热有没有黑科技?(下)

10-10 07:49 首页 笔吧评测室

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所以说,决定散热好坏的因素是很多的,并不是像题主所看到的那样,热管多就觉得散热会“更好”。这么多制约因素,实际散热该如何判断呢?

案例1:微星GE62



热管贼多不要钱,也有很厚的铜底,然而热管普遍偏长,鳍片的体积并不高,最终这机器压i7都费劲,显卡M1060也一般般,噪音偏大。


案例2:戴尔游匣master



就俩热管但很粗,完全串联,风扇一般般,这个散热比那个GE62更差,主要原因是那可怜的鳍片。


案例3:机械革命X7Ti



热管数量还可以但是都不粗,刚性连接,显卡和CPU是不完全串联,鳍片体积可观,所以这个散热是能够搞定i7+M1060发热的,尤其是CPU这块,是主流游戏本中为数不多可以搞定i7峰值发热的机器。


案例4:ROG S7VM



双热管一粗一细串联,鳍片体积一般般但是风扇看起来还可以,实际效果非常差,干点什么都撑不住,CPU很容易降到800MHz。

这是为何呢?

整个D面就这么点细细的进风口,进风量堪忧。实际拆掉后盖,整机的散热就舒服多了,该压住的都能压住,就是噪音很大。所以这机器全靠风扇来维持散热,还得自己动手改造后盖才能用。


案例5:微星GT73VR



热管太多不数了,鳍片体积爆炸,但是CPU部分只分了一块鳍片,显卡核心给了俩,供电还独立一个。实际散热差不多可以,但是CPU这块一旦超频就撑不住了,说明CPU的散热没有做到极致,开强冷后温度都会有很大的改观,当然噪音也上升到了一个全新的层次,今天谁也别想睡觉。


举例就这么多,接下来说说我自己的一些判断方法。

1.首先,散热需要关注的是鳍片体积,只有这玩意足够多的情况下,散热才会有一个比较良好的表现。


2.其次,热管数量不求多,能盖住核心大小就可以。考虑到大多游戏本的铜底都不厚,均热有限,热管无法覆盖全核心的话可能会有瓶颈。两根粗热管基本就可以搞定M1060以下的游戏本了。


3.再次,风扇的规格非常重要,前两者如果都不咋地,风扇可以弥补散热的表现。但是风扇的规格和笔记本的厚度息息相关,越薄机器风扇厚度越低,于是风量也就越捉急,并且薄风扇转速上去后会有很尖锐的噪音,听着会比其他风扇更难受。

风扇的风量和转速直接相关,转速和噪音直接相关,而齿数越多的风扇,同样转速下提供的风量越多,所以主流游戏本都普遍选择齿数多的风扇,然后设定一个不高的转速使用,使噪音有所降低。可惜这些本子鳍片都不是很多,风扇尺寸也不是特别大,于是噪音下来的同时温度也就一点都不凉快了(暗影精灵3就是这样)


4.注意机器D面进风口。位置如果直接在风扇下方,那么这是对风量最有利的,不在这里的话面积足够大也可以,但如果面积也不足甚至没有的时候(UX501),那就只能呵呵了……超极本这样没事,游戏本这样就是有点作了,强行走风道的结果就是牺牲内核温度,一般厂商都找不准平衡点,这种设计通常就是降成狗,无奈……


5.最后的因素通常看不出来,但也会影响散热表现。比如去年的AW15/17,去年底我们评测室在微信点评中说过,散热表现很不理想,主要原因就是硅脂差以及散热模块公差问题。

硅脂好坏在笔记本中其实影响非常的大。评测室用的是信越7921,基本上那些散热不好的机器,换完后都有3-5度的提升,有些则可以改善10度以上,这主要取决于机器散热瓶颈在哪里。AW17刚好就是硅脂不行,加上铜底和CPU无法平行贴紧,于是CPU的温度动不动就90多,双烤后无法直视。不清楚现在是否解决了这个问题,希望别因为这种问题影响了用户的体验。


说到这里就差不多了,散热还有很多研究的东西,我从评测笔记本开始就一直在关注散热这方面的表现,说实话所有ODM设计的散热都或多或少有问题,大多数笔记本都是用千奇百怪的降频策略来保证温度,这也是我突然间从台式机转向笔记本研究的根本原因。

同样是一个参数,笔记本的性能就是不如台式机,因为前者是想着怎么降频,后者是想着怎么超频……


或许以后有兴趣了,我再找个时间介绍一下各种笔记本降频的策略,很好玩的,厂商在这里真的是特别用心的研究哦~



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